AMD 董事会主席及首席实践官苏姿丰博士联袂众位高管与配合伙伴，深度解读环球AI算力资产繁荣趋向与墟市增量空间，同时宣告七大全栈AI新品矩阵。
苏姿丰正在演讲中给出最新资产预判，跟着AI智能体、超长文本大模子、具身智能领域化落地，环球算力资产迎来布局性革新，估计2030年环球具体AI筹划墟市领域将打破2万亿美元，此中AI加快器墟市领域达1.4万亿美元、数据核心CPU墟市领域攀升至2200亿美元。
苏姿丰正在演讲中核心夸大，AI资产已从简单GPU算力驱动，转向CPU+GPU+DPU+FPGA+软件生态的全栈协同算力时间，古板算力架构已无法适配MoE大模子、AI智能体的海量含糊与调节需求，全栈、怒放、云边畅通的算力体例将成为行业重心比赛力。
峰会上，AMD重磅宣告了搜罗Helios机架级处分计划、Venice新一代EPYC数据核心CPU、MI400系列AI加快GPU、AI智能收集产物组合、ROCm.ai全域AI软件平台、Gorgon Halo开垦者适配平台、Kria AI呆板人模组等正在内的诸众新品。正在C114看来，AMD本次宣告的七大产物各司其职、层层联动，组成AMD专属“七剑”才气体例，精准适配方今AI落地等主通行业场景。
Helios举动AMD本次宣告的旗舰级整机超节点，是七大产物的算力重心载体，负担超大领域模子教练、高并发推理重心劳动，对应“莫问剑”兼顾全体、聚力成势的重心定位。
职能参数上，整机FP4峰值算力达2.9ExaFLOPS，搭载31TB超大HBM4团结显存池，纵向扩展带宽260TB/s、横向集群互联带宽43TB/s，适配DeepSeek、Llama等主流万亿级MoE夹杂架构大模子，高效支柱分散式专家并行、1M超长上下文推理等高负载场景。
然而跟着智能体AI的兴起以及大模子推理集群的产生，算力架构对高并发调节、内存执掌与繁复数据流转提出了新央浼，这种算力布局的范式改观，高度依赖效劳器CPU的底层算力。
全新EPYC Venice执掌器基于2nm工艺、Zen6架构打制，举动AI效劳器与超节点的负责中枢，负担营业接入、数据预执掌、算力调节、劳动分发等重心管事，宛如矛头攻坚的逛龙剑，可大幅擢升具体集群的并发执掌才气与营业相应速率，是全栈AI体例不成或缺的调节重心。
“Venice”这块被AMD称之为“面向智能体时间的环球最强效劳器CPU”，面向分歧操纵场景，具有四个版本（SP7、SP8、Venice-X以及Verano）。
比较自己前代EPYC Turin系列，EPYC Venice也出现出明显的代际擢升。每瓦特智能体执掌才气为前代的1.7倍，每瓦职能擢升1.4倍，每秒执掌令牌数(tokens/s)则进步至1.8倍。
据AMD现场披露，与竞品比拟，正在通用CPU效劳器上，职能是88核英伟达Vera的3.3倍。举动GPU主机节点，前沿模子推理的每秒Token数是英特尔至强6960P的1.8倍。正在智能体CPU沙箱中，每瓦智能体数目是136核ArmAGI的2.8倍。
举动GPU界限内的有力比赛者，MI400系列主打AI教练、长文本推理、HPC高职能仿真夹杂负载，分身通用AI与行业筹划，攻守兼备、适配众元负载，对应舍神剑雄浑保守的特质。
重心参数方面，与上一代MI355X比拟，MI455X达成了代际超过，搭载432GB超大HBM4显存，例如今竞品先辈计划高50%；外面显存带宽高达23.3TB/s，擢升至上一代的2.9倍；FP8峰值算力20 PFLOPS，是上代产物的4倍；FP4极致算力40 PFLOPS，同样为上代产物的四4倍。苏姿丰正在现场外现，这些是“GPU厂商迄今公然过的最高实测数字”。
大领域AI集群的职能瓶颈往往不正在算力，而正在互联通讯。AMD具体收集处分计划（AI DPU/NIC/UALoE fabric），举动集群通讯的防守与维稳重心，对应青干剑固阵稳局的特质，特意处分分散式教练、MoE专家调节中的收集堵塞、时延过高、资源占用过大等行业痛点。
前端收集方面，AMD推出了第三代Pensando Salina DPU，400G带宽，职能翻倍，刻意软件界说收集、正在线加密和众种安乐效劳，并扶助阔别式存储架构。
Scale-out收集方面，AMD推出了第二代800G Pensando“Vulcano”AI NIC，每颗GPU最众可配3张AI NIC，从而供应最高2.4Tbps的总带宽。Vulcano扶助智能负载平衡、硬件堵塞执掌，以及急迅丢包检测与复原，使GPU或许最大范围应用收集带宽，同时低重时延和发抖。
Scale-UP收集方面，AMD推出了第一代UALoE fabric，可将72颗GPU连成像团结GPU资源池那样运转，供应260TB/s带宽，作战31TB HBM4团结内存，具备高牢靠性与高可用性。
硬件算力的价钱，依托软件生态开释。全新升级的ROCm.ai全域AI软件平台，举动AMD全栈体例的“生态中枢”，负担算力调节、模子适配、链途优化的重心感化。
本次版本升级后，平台训推归纳职能较上代擢升3倍，内置vLLM、SGLang主流推理框架，优化长上下文KVCache压缩、MoE算子交融、批量推理调节等重心才气。可团结调节Venice CPU、M430X系列GPU、Kria周围模组，达成云端、周围算力的团结管控与代码复用，搭修起准绳化、可转移、高职能的AI软件开垦与安置体例，彻底处分异构硬件适配动乱、模子转移本钱高的行业困难。
据AMD高管正在现场先容，目前ROCm已扶助Hugging Face上高出300万个模子，能正在新开源模子宣告DAY0就供应扶助。过去一年，外部开垦者对ROCm开源软件栈的功绩拉长了10倍以上，明显改观了新效力交付速率、职能以及开箱即用体验。
Gorgon Halo一体化开垦者平台装备最高192GB团结内存，对应竞星剑机动制衡的特质，厉重面向开垦者、科研团队、草创企业供应低本钱AI原型开垦境遇。
平台预安置无缺ROCm.ai软件栈，无需繁复境遇摆设，开箱即可发展模子微调、众模态开垦、智能体管事流调试等管事。
开垦者可正在Gorgon Halo完工300B参数大模子当地调试、算法验证与场景适配，通过统终身态无缝转移至Helios超节点大领域集群上线安置，酿成“当地验证-云端安置”的准绳化流程，大幅缩短AI模子从研发到落地的周期，低重AI开垦门槛，完美AMD全域开垦者生态构造。
Kria AI Robotics呆板人异构模组举动AMD构造具身智能的重心载体，攻守随心、粉碎界线，对应天瀑剑融通底细的特质，达成云端大模子才气向周围物理修造的延长。模组集成FPGA、Zen CPU、RDNA GPU、XDNA NPU异构算力，扶助毫秒级及时负责与AI推理协同。
的确来看，AMD此次宣告的新品搜罗Ryzen AI Embedded X100系列执掌器、Kira AI呆板人开垦者平台、Kria AI体例模块（SOM）、Kria AI呆板人开垦者平台，以及AMD呆板人配合伙伴收集。正在C114看来，Kria AI Robotics最大的特点即是易用性、怒放性和无缺性，补齐AMD云边端全域算力领土，卡位具身智能新赛道。
正在C114看来，此次AMD七大新品纠合宣告，并不单仅是简单芯片的迭代升级，而是全栈AI算力体例的体例性落地。从Helios超节点的顶层算力支柱，到Venice CPU、M430X GPU的重心思算输出，再到“三位一体”的收集底座、ROCm.ai软件生态、Gorgon Halo开垦用具以及Kria周围终端的全域畅通，AMD完工了AI的全场景掩盖。
七剑纵横擎算力，持锋破局逐新局。从Generative AI到Agentic AI再到Physical AI，智能的界线一贯从比特音信走向原子实体，算力需求也随之产生革新，但褂讪的是，AMD YES。