中美两邦他日十年，正在科技周围的比赛中，两个点事裁夺性的：一个点是芯片，另一个点是稀土。中美之间，现正在是互卡脖子，就看谁能率先得到打破性收获。
科技比赛的实质，是工业链限制权之争，更是邦度运道的死活线。如今态势清爽讲明：中邦正在芯片周围加快突围，而美邦正在稀土供应链上简直无解。或者说，中邦能够用5年年光全体处置芯片题目，而美邦却不太或许完整处置稀土被中邦卡脖子题目。
正在芯片周围，美邦自2018年起对华为、中芯邦际等中邦企业推行极限施压，试图封闭中邦获取高端制程芯片的才力。然而，压力反而激勉了中邦全工业链的自立革新海潮。2025年“湾芯展”上，邦产EDA器材、90GHz超高速示波器等收获稠密亮相，符号着半导体生态链正正在神速补强。中邦AI芯片本能已达英伟达A100的80%，并通过软硬协同优化，正在政务云、智能创修等场景竣工高效替换。深度求索（DeepSeek）等AI企业更以算法革新将大模子演练本钱压缩至美邦同行的异常之一都不到，直接抨击英伟达“堆显卡换算力”的贸易形式根蒂。
固然中邦尚未竣工2025年70%芯片自给率宗旨，但50%的阶段性收获已足以支持中低端商场，并通过领域效应反向挤压美邦高端芯片利润空间。更首要的是，中邦正正在构修“去美化”芯片创修体例从光刻胶、刻蚀机到测试修设，邦产替换率逐年提拔，他日五年希望竣工中高端芯片的全链条自立可控。